银河微电取得半导体封装相关专利, 半导体封装结构提高焊接牢度与均匀性

4月23日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司申请一项名为“一种可提高焊接牢度及均匀性的半导体封装结构”的专利，授权公告号CN224154624U，授权公告日为2026年4月21日。申请号为CN202520163218.2，申请公布日期为2026年4月21日，申请日期为2025年1月23日，发明人曹杰、刘刚、陈开创、徐海霞，专利代理机构常州佰业腾飞专利代理事务所（普通合伙），专利代理师王巍巍，分类号H10W72/20、H10W72/50。

专利摘要显示，本申请属于半导体制造领域，尤其涉及一种可提高焊接牢度及均匀性的半导体封装结构，包括芯片以及分别设置在芯片两侧的第一电极片和第二电极片，所述第一电极片包括焊接部和连接部，所述焊接部上设置有朝向所述芯片的凸台，所述凸台朝向所述芯片的表面上设置有凹槽，所述焊接部在凸台的两侧部分设置有至少两个台阶。通过设置在第一电极片焊接部凸台上的凹槽，使得在锡焊时焊料能够进入到凹槽内，使得焊接更加牢固，避免脱焊，提高使用寿命。本申请中还在凸台的两侧设置台阶，能够在焊接时促进锡料在焊接部与芯片之间均匀分布，能够使得凸台能够充分焊接在芯片上，凹槽及台阶的设置能够避免焊接时在凸台与芯片之间的锡料夹藏空气形成的虚焊等情况。

银河微电于2006年10月8日成立，2021年1月27日在上海证券交易所上市，注册地和办公地均为江苏省常州市。它是国内半导体分立器件领域的重要企业，专注于相关产品研发、生产与销售，具备一定技术实力。

银河微电主营业务为半导体分立器件的研发、生产和销售，所属申万行业为电子-半导体-分立器件，涉及汽车芯片、汽车电子、集成电路等概念板块。

2025年，银河微电营业收入达10.5亿元，在行业10家企业中排名第5，远低于第一名扬杰科技的71.3亿元和第二名捷捷微电的34.94亿元，行业平均数为17.89亿元，中位数为8.25亿元。主营业务中，功率器件营收5.41亿元，占比51.51%；小信号器件营收4.21亿元，占比40.08%。净利润方面，2025年为7097.04万元，行业排名第7，与第一名扬杰科技的12.45亿元、第二名捷捷微电的4.76亿元差距明显，行业平均数为2.64亿元，中位数为1.44亿元。

常州银河世纪微电子股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1双面散热的Clip芯片及其表面磨削的研磨工艺发明专利公布CN202511925031.22025-12-19CN121693147A2026-03-17曹春娣、蔡智、杭玲娴、顾明长2一种基于多排芯片串焊技术的三相功率桥制备工艺发明专利公布CN202511774104.22025-11-28CN121666127A2026-03-13徐志华3一种提高碳化硅MOSFET器件栅氧化层可靠性的生产工艺发明专利实质审查的生效、公布CN202511418112.32025-09-30CN121398099A2026-01-23郭玉兵、贾东庆、李友、胡逸涛4IPM模块应用场景测试筛选方法、系统及设备发明专利公布CN202511171490.62025-08-21CN121027775A2025-11-28罗自强5高功率密度智能功率模块、半导体及封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510831401.X2025-06-20CN120657029A2025-09-16庄建军6一种验证肖特基二极管高温反偏达到结温的方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510562993.X2025-04-30CN120405365A2025-08-01徐琤、朱菲7一种带有温度补偿的过压保护电路实用新型授权CN202520175669.82025-01-27CN224138717U2026-04-17徐小艳8一种可提高焊接牢度及均匀性的半导体封装结构实用新型授权CN202520163218.22025-01-23CN224154624U2026-04-21曹杰、刘刚、陈开创、徐海霞9一种用于MOSFET栅源极漏电流的检测电路实用新型授权CN202520143921.72025-01-21CN224137425U2026-04-17徐小艳10一种提升均匀性的半导体晶舟实用新型授权CN202423266159.62024-12-30CN223786462U2026-01-09耿恩厚、高少松11铝线夹持送线工装实用新型授权CN202423220046.22024-12-26CN223616447U2025-12-02丁孟、丁鑫、李鑫、唐明、周志文12一种可调整放置槽的半导体晶舟实用新型授权CN202423191765.62024-12-24CN223957942U2026-02-27耿恩厚、董升13一种非对称性触发开关浪涌吸收芯片及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202411878200.72024-12-19CN119764300B2025-10-10刘军、耿恩厚、施小明14铝线断线用夹持重连工装及夹持重连方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411776589.42024-12-05CN119525302A2025-02-28丁孟、顾明长、曹春娣、徐贤15装片工艺及装片系统发明专利实质审查的生效、实质审查的生效、公布CN202411606428.02024-11-12CN119517747A2025-02-25赵文杰、曹春娣、李春晖16化学浸泡装置、化学浸泡取料装置及料片装载机构实用新型授权CN202422729544.32024-11-10CN223510000U2025-11-04唐克伟、何祝可、穆军杰17一种大功率平面深钝化隔离芯片的制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411509711.12024-10-28CN119361418A2025-01-24耿恩厚、施小明、刘明风18导电胶装片调节系统及调节方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411482103.62024-10-23CN119400729A2025-02-07邹治林、曹春娣、顾明长、徐贤、符昊19一种石英炉管实用新型授权CN202422549940.82024-10-21CN223255530U2025-08-22耿恩厚、刘明风20测试分选机用上料装置实用新型授权CN202422493182.22024-10-15CN223117317U2025-07-18万夏祥、曹春娣、李军21铅锡焊料产品空洞去除装置及其工作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411403916.12024-10-09CN119297088A2025-01-10曹春娣、李友22打火杆寿命管控用高度检测装置实用新型授权CN202422416320.72024-10-08CN223122207U2025-07-18丁孟23一种半导体盘卷包装箱实用新型授权CN202422225066.22024-09-11CN223253665U2025-08-22刘刚、徐榕、张明飞24一种半导体芯片的封装装置实用新型授权CN202422202798.X2024-09-09CN223260576U2025-08-22邱智健25一种半导体器件用封装装置实用新型授权CN202422111682.52024-08-29CN223156005U2025-07-25曾楷洋26一种半导体芯片封装前检测装置实用新型授权CN202422070024.62024-08-23CN223259542U2025-08-22陶章涌27一种适用于凸点式Clip定位并提高粘度的组件和装置实用新型授权CN202421862945.X2024-08-02CN222996755U2025-06-17曹春娣、顾明长、徐贤28盘带物料用货架实用新型授权CN202421835702.72024-07-31CN222840698U2025-05-09秦艳、郝兴旺、李友29防止出料口堵塞的光学筛选机送料装置实用新型授权CN202421599957.82024-07-08CN222989276U2025-06-17陈开创30可防止胶体凝固的固晶机用储胶装置实用新型授权CN202421553445.82024-07-03CN223145170U2025-07-25曹杰31一种点胶机用胶筒固定结构实用新型授权CN202421428647.X2024-06-21CN222970222U2025-06-13王连慧32一种便于精准定位的可调节式自动固晶机发明专利实质审查的生效、公布CN202410712224.92024-06-04CN118588619A2024-09-03李勇、陶涛33抗回流焊高温的锡保护药水、电镀工艺发明专利实质审查的生效、公布CN202410690736.X2024-05-30CN118497763A2024-08-16唐克伟、李友、武华飞、王路34小信号封装用开帽方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410690735.52024-05-30CN118641925A2024-09-13王敏峰、储煜、姚健、秦艳、张毓35一种可漏晶检测的固晶机晶圆移动平台发明专利实质审查的生效、公布CN202410667694.82024-05-28CN118538661A2024-08-23李勇、陶涛36一种扫描电子显微镜金相模具快速安装夹具实用新型授权CN202421081677.82024-05-17CN222637217U2025-03-18孙良37一种SiCMOSFET板级封装优化设计方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410426444.52024-04-10CN118278338A2024-07-02樊嘉杰、闫旭阳、庄建军、徐晓艳38一种测试分选机震动送料装置实用新型授权CN202420569072.72024-03-22CN222984883U2025-06-17刘刚39芯片框架输送装置实用新型授权CN202420250203.52024-02-01CN222483312U2025-02-14李勇、陶涛、王玉桃40半导体器件封装外壳（5SPB）外观专利授权CN202430022018.62024-01-12CN308740635S2024-07-19李勇、陶涛41一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统实用新型授权、公布CN202323615887.92023-12-27CN222214141U2024-12-20程远、姚恒明42一种自动切筋模具用定位装置实用新型授权CN202323440777.32023-12-18CN221985313U2024-11-12张海军43一种功率器件封装结构实用新型授权CN202323430860.22023-12-15CN222483311U2025-02-14曹春娣、顾明长44一种用于MOS管的双铝带焊接机构及其MOS芯片框架实用新型授权CN202323396247.32023-12-13CN221947081U2024-11-01曹春娣、徐贤45一种自动切筋设备用夹爪实用新型授权CN202323237421.X2023-11-29CN221135913U2024-06-14冯林飞46半导体器件包装入料限位装置实用新型授权CN202323042877.02023-11-10CN221367667U2024-07-19刘刚47半导体清洗循环系统实用新型授权CN202322995393.12023-11-07CN221537455U2024-08-16陈开创48一种新型高压泵泵头装置实用新型授权CN202322926416.32023-10-31CN221033079U2024-05-28王路49一种改善化学浸泡效果的装载盒实用新型授权CN202322926702.X2023-10-31CN221127574U2024-06-11唐克伟50点胶针管固定结构实用新型授权CN202322936961.02023-10-31CN221183481U2024-06-21曹杰